2026 年 8 月 26 日——Formnext Asia 2026 深圳国际 3D 打印与增材制造展览会在深圳盛大开幕。作为亚太地区极具影响力的增材制造行业盛会，本次展会汇聚全球前沿装备、材料与应用方案，聚焦增材制造在科研、工业、医疗等多领域的创新发展。深圳森工科技携ComproJet 科研级粘结剂喷射（BJ）3D 打印机与AutoBio 科研级墨水直写（DIW）3D 打印机两大核心产品线亮相展会，面向高校、科研院所及企业研发中心，呈现覆盖粉末、浆料多体系材料的全场景科研级增材制造解决方案，吸引众多参会者驻足交流。
随着前沿材料、生命科学、柔性电子等领域的快速发展，科研端对增材制造技术的需求呈现多元化、定制化特征：既需要适配金属、陶瓷等粉末体系的高精度成型装备，也需要支持凝胶、浆料、生物墨水等多形态材料的直写成型方案。单一工艺已难以覆盖跨学科、多材料的研发需求，适配科研场景的多工艺、高自由度增材装备成为行业关注重点。
本次森工科技展出的两大科研级 3D 打印设备，分别针对不同材料体系与研发场景，形成互补的全链条科研解决方案：
一、ComproJet 科研级粘结剂喷射（BJ）3D 打印机
该设备专为金属、陶瓷基复合材料研发打造，采用非熔融成型原理，适配纯铜、金刚石铜、钨铜、结构陶瓷、陶瓷基复合材料等多种高难度粉末体系。设备配备微量缸、实验缸、标准缸三级成型缸配置，以金刚石铜等高成本材料为例，采用标准缸单次打印约需 1895g 粉末，而使用微量缸单次打印仅需约 47g 粉末，材料成本从数千元至百余元级别，大幅降低新材料配方筛选的试错门槛。同时设备铺粉、喷墨全参数数字化可调，成型尺寸偏差可控制在 0.1mm 级别，保障科研实验的可复现性，支持复杂流道、多孔结构、拓扑优化构件的生坯稳定成型，助力材料研发人员快速完成配方迭代与工艺验证。
森工科技科研级BJ粘结剂喷射3D打印机
铜覆金刚石材料打印效果
金刚石铜材料打印效果
铜基复合材料打印效果展示
高熵合金材料打印效果展示
二、AutoBio 科研级墨水直写（DIW）3D 打印机
该设备聚焦浆料、墨水类材料的挤出成型，覆盖生物医用材料、功能陶瓷、柔性电子浆料、水凝胶、PDMS 等多类型材料体系，支持单组份 / 双组份材料打印，可按需配置多喷头、温控挤出、同轴打印等功能模块。设备挤出压力、打印速度、层厚等参数全开放可调，适配不同流变特性的自研墨水配方，非常适合新材料配方开发、生物支架制备、功能器件原型验证等科研场景。高精度运动控制系统可保障复杂结构的成型精度，满足生命科学、柔性电子、功能陶瓷等前沿领域的研发需求。
森工科技AutoBio2000DIW墨水直写3D打印机
水凝胶材料打印
氧化铝陶瓷材料打印效果
骨缺损修复支架
材料在线混合模块打印效果展示
四通道打印
展会现场，森工科技技术团队与来自高校、科研院所、企业研发部门的参会者展开深度交流，围绕金属陶瓷 BJ 打印工艺优化、生物 DIW 材料适配、定制化设备改造、科研场景解决方案等议题展开探讨。针对有研发需求的团队，森工科技同步开放材料免费打印测试预约服务，可针对用户自研粉末、墨水体系提供工艺适配性验证与优化建议，助力科研团队低成本验证技术路线。
深圳森工科技相关负责人表示：“Formnext Asia 是增材制造行业的重要交流平台，我们此次带来 BJ 与 DIW 双工艺科研级装备，就是希望回应科研端多材料、跨领域的研发需求。森工科技始终聚焦科研场景，不盲目追求量产速度，而是深耕设备的开放性、灵活性与实验可复现性，让增材制造真正成为材料创新、前沿研究的高效工具。未来我们也将持续迭代产品与工艺，为更多科研团队提供可靠的增材制造解决方案。
本届 Formnext Asia 深圳国际 3D 打印与增材制造展览会汇聚了行业前沿技术与创新应用，为产业链上下游搭建了高效的对接平台。深圳森工科技将以本次展会为契机，持续深耕科研级增材制造装备与工艺研发，不断完善粘结剂喷射与墨水直写两大技术路线，助力前沿材料、生命科学、先进制造等领域的科研创新与技术落地。
关于深圳森工科技
深圳森工科技专注科研级 3D 打印装备研发制造，拥有粘结剂喷射（BJ）、墨水直写（DIW）两大核心技术产品线，面向高校、科研机构、企业研发中心提供金属、陶瓷、生物材料、复合材料全套 3D 打印设备与工艺技术支持，覆盖新材料配方开发、工艺探索、样品试制等全研发场景，助力前沿材料创新研究。
地址：深圳市宝安区福海街道新和新兴工业园 3 区 A4 栋 6 楼
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